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信丰达诚

信丰达诚科技有限公司高精密度电路板制造商

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公司拥有大批的PCB生产、管理人员和经严格训练的QA品质人员,以保障生产出优质的印制电路板产品,同时可符合ROHS和REACH要求。一直以来公司都在吸纳优秀的PCB专业技术人才和管理人才,不断引进先进的管理理念(如:丰田的精益生产模式),努力提升管理水平,以满足客户最大的需求为宗旨,以稳定的品质,快捷的交货速度为客户提供一流的服务。 

NO项目items制程能力Capabilities
1层数Layer Counts2-16
2最大拼板尺寸Max pannel size22"x32"(558mmx812mm)
3最小线宽/线距Min line space/width3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
4最小内层焊盘Min.inner layer PAD4mil(0.1mm)
5最薄内层厚度Min.inner layer thick4mil(0.1mm)
6内层铜箔厚度Inner layer Cuthick0.5-2.0 oz
7孔铜厚度Hole wall thick22-30um
8无铅喷锡锡厚HAL (lead    free)tinthick150-1000u"(3.75-25um)
9外层完成铜厚Outlayer Cuthick0.5-3.0 oz
10完成板厚Board thick range0.4-5.0mm
11板厚公差Board thick tolerance±10%
12多层板层间对准度Stackup alignment±2mi1(±50um)
13最小钻孔孔径Min drill hole0.15mm
14孔位精度Hole to hole position±2mil(±50um)
15孔径公差Hole tolerance±2mil(±50um)
16孔电镀最大纵横比Through hole aspect    ratio10:01
17外层PAD对位精度PAD alignment    accuracy3mil/3mil(0.075mm/0.075mm)
18蚀刻公差Etching tolerance±10%
19阻焊桥最小保留宽度Min soldermask bridge3mil(0.075mm)
20阻焊塞油最大孔径Max.plug via hole0.5mm
21表面处理工艺Surface treatment    CapabilitiesHAL、ENIG、OSP、Carbonink、Gold
     finger、immersiontin、lmmersion silver
22金手指最大镀金厚度Max hard gold thick≤30u"(≤0.75um)
23沉镍金厚度ENIG thick1-3 U"
24阻抗控制公差Impedance tolerance±10%
25最大翘曲度Max.twist & warp≤0.75%