- 高频板
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层数 16L |
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板厚 1.6mm |
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外层铜厚 H OZ |
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内层铜厚 H OZ |
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最小孔径0.15mm |
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最小线宽/线距: 3mil |
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表面处理：沉金 |
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产品用途 通讯主板 |
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工艺难点：高多层 |
